SEMICON Japan 2024にTOPPANグループとして共同出展します

SEMICON Japan2024

　株式会社トッパンインフォメディアは、2024年12月11日（水）～12月13日（金）に開催されるエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」にTOPPANグループとして共同出展致します。
ご多用とは存じますが、ぜひ当ブースにお立ち寄りくださいますよう、ご案内申し上げます。

当社出展内容

今回、トッパンインフォメディアでは、高研磨材料として2つの商材をご紹介致します。

パワー半導体向け「SiC用研磨スラリー・フィルム」

パワー半導体は、私たちの生活や産業において重要な役割を果たしており、パワー半導体の研究開発が各社で進んでおります。当社はSiC用研磨商材として、高速研磨かつ低表面粗さを実現する研磨スラリーとベベル研磨フィルムを開発しています。
当社のSiC用ベベル研磨フィルムの展示は国内初となります。この機会にぜひご覧ください！
防曇フィルム

CMPスラリー

トッパンインフォメディアでは、様々なニーズに対応したCMPスラリーの開発を行っております。
当社は単一材料を研磨するのではなく異種材料を高選択または低選択にて研磨することを得意としています。
例えばCa＆Taダマシン構造の形成、樹脂中の埋め込まれている金属プラグの頭出しなどで実績がありますので、お気軽にご相談ください。
※展示物の内容は、予告なく変更となる場合がございます。

展示会概要

■ 展示会名
　SEMICON Japan 2024

■ 会期
　2024年12月11日(水)～12月13日(金)の3日間　10：00～17：00

■会場
　東京ビッグサイト　東1～8ホール

■TOPPANブース番号
　小間番号　2129

■主催
　SEMIジャパン

■公式サイト
　「SEMICON Japan2024」公式サイトへはこちらからどうぞ


【 本件に関するお問い合わせ先 】　

　事業企画本部 事業企画部 事業企画課　03-6367-5560

 

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